Các dư lượng quang kháng, lớp oxit tự nhiên, và ô nhiễm hữu cơ trên bề mặt của chân và khung chì trong MOS, IGBT,và thyristor bao bì là các khiếm khuyết điện chính dẫn đến tăng kháng tiếp xúc và rò rỉ dòng chảy trôiMối nguy hiểm ẩn này gây ra biến động trong năng suất, tăng tần suất tái chế và thời gian thử nghiệm kéo dài ở cuối sản xuất,hạn chế đáng kể hiệu quả sản xuất và sử dụng thiết bị toàn diện.
Bao bì bán dẫn điện truyền thống sử dụng làm sạch hóa học ướt, và các công ty đã tìm thấy một số vấn đề với quy trình này trong quá trình sản xuất thực tế, chẳng hạn như:
1 Làm sạch không đầy đủ: Các dung dịch hóa học bị hạn chế bởi độ căng bề mặt, khiến chúng khó thâm nhập vào các chân cực mỏng và khoảng trống kích thước vi mô,gây khó khăn trong việc loại bỏ chất keo còn lại từ các lỗ hổng vi mô.
2 Chi phí bảo vệ môi trường cao: Do dựa vào axit, cơ sở hoặc dung môi hữu cơ mạnh, một lượng lớn chất lỏng chất thải nguy hiểm được tạo ra,và chi phí phê duyệt và xử lý môi trường cho các doanh nghiệp là cao.
3 Vật liệu dễ bị hư hỏng: Thuốc lỏng có thể dễ dàng gây ra quá nhiều khắc, oxy hóa bề mặt hoặc dư lượng ion hóa học trên chân kim loại, gây nguy cơ ăn mòn.
4 Nguy cơ biến dạng cao: Tác động vật lý của phun áp suất cao hoặc chất lỏng siêu âm có thể dễ dàng gây biến dạng cơ học của các chân siêu mỏng.
Máy loại bỏ keo bằng laser CKD từ bỏ việc làm sạch hóa học ướt truyền thống và áp dụng nguyên tắc làm sạch khô bằng laser vật lý tiên tiến.
1 Không phá hoại và chính xác: Bằng cách sử dụng sự khác biệt lớn về tốc độ hấp thụ laser giữa các chân kim loại, nền chip và các chất kết hợp, các photon có thể đạt chính xác các khe hở ở mức micromet,loại bỏ kỹ lưỡng các chất kết dính và không có thiệt hại nhiệt đối với nền, đảm bảo hoàn hảo tính dẫn điện và độ tin cậy điện áp của các thiết bị điện.
2 Ô nhiễm xanh và không ô nhiễm: không có chất phản ứng hóa học và không thải nước thải trong suốt quá trình,loại bỏ các mối nguy hiểm hóa học nguy hiểm trong xưởng từ nguồn và giảm đáng kể chi phí quản lý môi trường toàn diện của các doanh nghiệp.
3 Hoạt động tự động hóa hiệu suất cao: hoạt động không tiếp xúc, làm sạch cấp hai,tránh hiệu quả nguy cơ biến dạng chân hoặc mảnh wafer có thể gây ra bởi tác động của chất lỏng ướt truyền thống, giúp dây chuyền sản xuất giảm chi phí toàn diện và tăng hiệu quả.
Từ "phương pháp ướt hóa học" sang "phương pháp khô vật lý",CKD sử dụng công nghệ xanh để vượt qua nút thắt trong việc làm sạch bán dẫn điện và thúc đẩy sản xuất thông minh carbon thấp và độ tin cậy cao!
