Kế hoạch cải tiến công nghệ cắt kính an toàn: nâng cấp các quy trình truyền thống lên công nghệ cắt laser picosecond

Kính bảo mật đòi hỏi chế biến chính xác cao và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt.Mỗi bước liên quan đến hoạt động bằng tay và phải chịu chi phí thời gianCông nghệ cắt laser picosecond, được biết đến với độ chính xác cao, hiệu quả và thân thiện với môi trường,có thể cải thiện đáng kể các quy trình truyền thống này.

Các bước quy trình cắt kính truyền thống

1. Cắt: Sử dụng máy cắt thủy tinh để cắt đầu tiên trên thủy tinh.
2. Hủy thủ bằng tay: Hành động thủ công phá vỡ thủy tinh dọc theo các đường cắt để có được kích thước mong muốn.
3. Liên kết: Các mảnh thủy tinh liên kết đòi hỏi phải nghiền cạnh và nghiêng.
4. Sắt cạnh: Làm bóng và pha trộn các mảnh thủy tinh gắn kết.
5. Làm sạch: Làm sạch thủy tinh để loại bỏ dư lượng và bụi bẩn được tạo ra trong quá trình cắt và dán.

6. Các bước quy trình cắt kính truyền thống

7. Cắt: Sử dụng máy cắt thủy tinh để cắt đầu tiên trên thủy tinh.
8. Hủy thủ bằng tay: Làm bằng tay vỡ kính dọc theo đường cắt để có được kích thước mong muốn.
9. Liên kết: Kết nối các mảnh thủy tinh đòi hỏi phải nghiền cạnh và nghiêng.
10. Sắt cạnh: Làm bóng và pha trộn các mảnh thủy tinh gắn kết.
11. Làm sạch: Làm sạch thủy tinh để loại bỏ bất kỳ dư lượng và bụi bẩn nào được tạo ra trong quá trình cắt và dính.

    Kế hoạch cải tiến công nghệ cắt laser picosecond

12. Lựa chọn và cấu hình thiết bị

    Lựa chọn máy cắt laser:

    • Mô hình:ChuangkeDa [Trái cắt hai đầu với hai đầu nứt] Máy cắt kính laser 80W Picosecond, cung cấp công suất cao, độ chính xác cao, năng suất cao và ổn định.
    • Các thông số hiệu suất:Đảm bảo rằng máy cắt laser được trang bị chùm tia laser độ phân giải cao và hệ thống điều khiển chính xác, có khả năng xử lý các độ dày và kích thước kính bảo mật khác nhau.

    Cấu hình tự động hóa:

    • Hệ thống cấp tự động:Tích hợp chức năng cho ăn tự động để giảm hoạt động bằng tay.
    • Hệ thống chia tự động:Thiết kế đầu cắt kép cho phép chia hiệu quả và chính xác, giảm nhu cầu can thiệp bằng tay.

    • Tối ưu hóa và đơn giản hóa quy trình

      cắt laser:

    • Tắt:Sử dụng một máy cắt laser picosecond để đạt được cắt chính xác cao, loại bỏ sự cần thiết cho bước cắt kính truyền thống.phù hợp với các yêu cầu kính bảo mật khác nhau.
    • Tự động chia và phá vỡ:Máy cắt laser có thể thực hiện chia tự động chính xác cao, loại bỏ bước phá vỡ bằng tay.cải thiện đáng kể năng suất sản phẩm.

    • Tối ưu hóa nghiền cạnh:

    • Chăm:Máy cắt laser có thể thực hiện trực tiếp các chamfering chính xác trong quá trình cắt, loại bỏ sự cần thiết cho các bước nghiền cạnh truyền thống.Các cạnh mịn được cung cấp bởi cắt laser thường không yêu cầu mài cạnh bổ sung.

    • Tối ưu hóa liên kết:

    • Loại bỏ các điều chỉnh thuế quan truyền thống:Quá trình này loại bỏ thời gian cần thiết cho các điều chỉnh và xử lý trong quá trình gắn bó truyền thống.

    • Không cần làm sạch:

    • Xử lý không tiếp xúc:Cắt laser picosecond để lại bề mặt sạch, loại bỏ sự cần thiết phải làm sạch sau khi cắt.

    • 3. Kết hợp quy trình sản xuất

    • Dòng sản xuất tự động:Tích hợp cắt, chia, chia, làm sạch và kiểm tra vào một dây chuyền sản xuất tự động duy nhất, đảm bảo quy trình làm việc liền mạch và giảm can thiệp bằng tay.
    • Hệ thống tầm nhìn CCD:Sử dụng một hệ thống phát hiện thị giác để theo dõi chất lượng cắt trong thời gian thực, đảm bảo rằng mỗi mảnh kính an ninh đáp ứng các thông số kỹ thuật kích thước và chất lượng cần thiết.
    • Việc ghi lại và phân tích dữ liệu
    • 

      Kết quả mong đợi

    • Đơn giản hóa quy trình:Bằng cách áp dụng công nghệ cắt laser, các bước như phá vỡ bằng tay, gắn kết, nghiền cạnh và làm sạch được đơn giản hóa hoặc loại bỏ,giảm sự phức tạp của quy trình làm việc và cải thiện hiệu quả sản xuất.

    • Tăng hiệu quả:Các khả năng cắt laser tốc độ cao và tự động hóa làm tăng đáng kể hiệu quả sản xuất và giảm nhu cầu hoạt động thủ công.

    • Chất lượng được cải thiện:Các cạnh mượt mà và châm chính xác được cung cấp bởi cắt laser nâng cao chất lượng tổng thể và hiệu suất của kính an ninh.

    • Giảm chi phí:Giảm các hoạt động thủ công và chất thải vật liệu giảm chi phí sản xuất và cải thiện lợi ích kinh tế.

    • Kết luận

      Nâng cấp các quy trình cắt thủy tinh truyền thống sang công nghệ cắt laser picosecond có thể đơn giản hóa đáng kể quy trình sản xuất, đặc biệt là trong cắt, pha trộn, gắn kết và làm sạch.Độ chính xác cao, xử lý không tiếp xúc và tính năng tự động hóa của công nghệ cắt laser dẫn đến tăng hiệu quả sản xuất, cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm chi phí sản xuất.