Máy cắt thủy tinh bằng laser cấp công nghiệp với động cơ tuyến tính XY và động cơ truyền động thang đo lưới quang học

Mô tả sản phẩm:

Máy cắt laser tiên tiến được trang bị nguồn laser công suất cao cho hiệu suất cắt vượt trội. Laser có thiết kế xung tần số cao, tiên tiến, lý tưởng cho các ứng dụng công nghiệp chính xác. Máy có khả năng xử lý vật liệu đa dạng và có thể xử lý nhiều loại vật liệu, bao gồm kim loại và phi kim loại. Khả năng cắt đa chức năng, hỗ trợ cắt tấm liên tục, cắt điểm đơn chính xác và cắt dải hiệu quả.

Hệ thống điều khiển trục X/Y của máy sử dụng động cơ servo DC có độ chính xác cao và bộ mã hóa quang học 0,1μm siêu mịn, đảm bảo độ chính xác vô song. Máy cũng có tính năng điều khiển chuyển động thông minh với chức năng tự động lấy nét theo sau và điều khiển đục lỗ động để cắt hiệu quả và chính xác. Ngoài ra, việc tích hợp hệ thống camera CCD cao cấp cho phép giám sát trực quan theo thời gian thực, nhận dạng mẫu và phát hiện điểm đánh dấu.

Máy tự hào có khả năng cắt ấn tượng, đáp ứng nhiều ứng dụng công nghiệp với khả năng xử lý vật liệu có độ dày lên đến 19mm. Các thành phần được thiết kế chính xác của đế động cơ và bệ quang học được chế tạo bằng đá granit tự nhiên, được thiết kế để có độ ổn định và khả năng chống rung vượt trội, đồng thời đảm bảo độ chính xác được duy trì theo thời gian.

Máy cắt laser tiên tiến thân thiện với người dùng, dễ vận hành và giảm đáng kể lãng phí vật liệu do cắt chính xác. Phù hợp cho cả sản xuất quy mô nhỏ và lớn, máy có yêu cầu bảo trì thấp, đảm bảo độ tin cậy lâu dài.

Đặc trưng:

Thông số kỹ thuật:

Loại laser được sử dụng thay đổi tùy theo model, nhưng tất cả các model đều sử dụng laser sợi quang xung cực ngắn. Công suất trung bình của laser của chúng tôi là 50W, với các tùy chọn 10W, 20W, 30W, 60W và 80W cũng có sẵn. Laser của chúng tôi hoạt động ở bước sóng 1064nm, với sóng hài bậc hai ở 532nm. Độ rộng xung nhỏ hơn 10 pico giây và tốc độ lặp lại có thể điều chỉnh từ 1Hz đến 1000kHz. Laser của chúng tôi cũng có chất lượng chùm tia gần như giới hạn nhiễu xạ với giá trị M² nhỏ hơn 1,2.

Laser của chúng tôi cung cấp hiệu suất cắt chính xác, với độ chính xác định vị ±2μm trên toàn bộ khu vực làm việc. Độ lặp lại là ±1,5μm, với độ chính xác góc ±16 giây cung. Tốc độ cắt tối đa lên tới 1000mm/giây. Laser của chúng tôi có thể cắt kính siêu mỏng lên tới 1mm và kính tiêu chuẩn lên tới 19mm (tùy thuộc vào đặc tính vật liệu và yêu cầu cắt). Chiều rộng đường cắt tối thiểu là ≤30μm và đường kính lỗ tối thiểu là ≤20μm.

Chúng tôi cung cấp cả hai mẫu một nền tảng và hai nền tảng. Kích thước của khu vực làm việc thay đổi tùy theo mẫu, với các tùy chọn 400x500mm, 600x700mm và 600x900mm cho mỗi nền tảng trên các mẫu hai nền tảng. Mẫu một nền tảng có các tùy chọn 400x500mm, 600x700mm hoặc 600x900mm.

Laser của chúng tôi có công suất tiêu thụ là 150W, với chế độ chờ là 250W/350W. Điện áp đầu vào là AC220V ± 10% và tần số là 50-60Hz.

Kích thước máy của chúng tôi thay đổi tùy theo model, với chiều dài từ 1600mm đến 2550mm, chiều rộng từ 1700mm đến 2080mm và chiều cao đo được là 1960mm. Trọng lượng từ 3500kg đến 5000kg, tùy thuộc vào model.

Laser của chúng tôi bao gồm hệ thống làm mát bằng nước tích hợp để ổn định nhiệt. Chúng tôi cũng sử dụng hệ thống điều khiển CNC tiên tiến với khả năng xử lý tốc độ cao. Laser của chúng tôi đi kèm với phần mềm tối ưu hóa cắt độc quyền và vỏ an toàn laser Class 1 với các nút dừng khẩn cấp.

Laser của chúng tôi yêu cầu nhiệt độ hoạt động là 18-28°C (64-82°F) và độ ẩm là 40-70% không ngưng tụ. Độ ổn định công suất có thể dao động tối đa ±5%.

Chúng tôi cung cấp một số nâng cấp tùy chọn, bao gồm hệ thống tầm nhìn nâng cao để căn chỉnh tự động, hệ thống nạp/dỡ vật liệu tự động, thiết kế đồ gá tùy chỉnh cho các ứng dụng cụ thể và các gói bảo hành và dịch vụ mở rộng. Xin lưu ý rằng thông số kỹ thuật có thể thay đổi đôi chút dựa trên các cấu hình cụ thể và cải tiến sản phẩm liên tục. Vui lòng tham khảo nhóm kỹ thuật của chúng tôi để biết thông tin cập nhật nhất và các tùy chọn tùy chỉnh.

Ứng dụng:

Máy cắt laser tiên tiến của chúng tôi được thiết kế để đáp ứng nhiều nhu cầu công nghiệp, mang lại độ chính xác và hiệu quả trên nhiều vật liệu và ứng dụng khác nhau:

• Lý tưởng để tạo bảng điều khiển, bảng thông tin và giao diện điều khiển có độ chính xác cao
• Có khả năng xử lý vật liệu có độ dày từ mỏng đến trung bình với độ chính xác đặc biệt

• Kính siêu mỏng:Cắt chính xác các tấm kính mỏng manh cho các thiết bị điện tử
• Kính trắng:Xử lý sạch sẽ và chính xác cho các ứng dụng trang trí và kiến ​​trúc
• Kính Borosilicate cao cấp:Cắt chuyên dụng cho thiết bị phòng thí nghiệm và sản phẩm chịu nhiệt
• Thủy tinh thạch anh:Cắt chính xác cho các thành phần quang học và nhu cầu của ngành công nghiệp bán dẫn

• Được thiết kế riêng để cắt bảng mạch PCB, mạch linh hoạt và các chất nền điện tử khác
• Đảm bảo các cạnh sạch và tác động nhiệt tối thiểu lên các vật liệu điện tử nhạy cảm

• Cắt Sapphire:Dành cho mặt đồng hồ, ống kính camera điện thoại thông minh và màn hình cao cấp
• Tạo hình đá quý chính xác:Tạo ra các thiết kế phức tạp trên đá quý và đá bán quý
• Sản xuất linh kiện LED:Cắt wafer sapphire để sản xuất đèn LED

• Có khả năng xử lý nhiều thành phần LCD khác nhau, bao gồm:
  • Phim dẫn điện ITO (Indium Tin Oxide)
  • Bộ lọc màu RGB
  • Phim phân cực
• Đảm bảo cắt chính xác mà không làm hỏng vật liệu trưng bày mỏng manh

• Cắt chính xác kính quang học K9 để tạo ra thấu kính và lăng kính chất lượng cao
• Định hình chính xác các màng quang học cho nhiều ứng dụng công nghiệp và khoa học khác nhau

• Cắt vi mô các bộ phận nhỏ, phức tạp cho ngành y tế và hàng không vũ trụ
• Cắt hình dạng tùy chỉnh cho các thiết kế sản phẩm và nguyên mẫu độc đáo
• Gia công vật liệu nhiều lớp cho sản phẩm composite

Tính linh hoạt của hệ thống cắt laser của chúng tôi khiến nó trở thành một công cụ vô giá trong nhiều ngành công nghiệp, từ điện tử tiêu dùng đến nghiên cứu khoa học tiên tiến, đảm bảo kết quả chất lượng cao và quy trình sản xuất hiệu quả.